Весна: Celeron Sandy Bridge

Зима: Core 2 обновление линейки

Core 2 — шестое поколение микропроцессоров архитектуры x86-64 корпорации Intel, основанное на процессорной архитектуре Core. Это потомок микроархитектуры Intel P6, на которой, начиная с процессора Pentium Pro, построено большинство микропроцессоров Intel, исключая процессоры с архитектурой NetBurst. Введя новый бренд, от названий Pentium и Celeron Intel не отказалась, в 2007 году переведя их также на микроархитектуру Core, и на данный момент доступны процессоры Pentium Dual-Core (не путать с Pentium D) и Core Celeron (400-я серия). Но теперь воссоединились мобильные и настольные серии продуктов (разделившиеся на Pentium M и Pentium 4 в 2003 году).

Первые процессоры Core 2 официально представлены 27 июля 2006 года. Также как и их предшедственники, процессоры Core, они делятся на модели Solo (одноядерные), Duo (двухъядерные), Quad (четырёхъядерные) и Extreme (двух- или четырёхъядерные с повышенной частотой и разблокированным множителем). Процессоры получили следующие кодовые названия — Conroe (двухъядерные процессоры для настольного сегмента), Merom (для портативных ПК), Kentsfield (четырёхъядерный Conroe) и Penryn (Merom, выполненный по 45 нанометровому техпроцессу). Хотя процессоры «Woodcrest» также основаны на архитектуре Core, они выпускаются под маркой Xeon.[1]. С декабря 2006 года все процессоры Core 2 Duo производятся на пластинах диаметром 300 миллиметров на заводе Fab 12 в Аризоне, США и на заводе Fab 24-2 в County Kildare, Ирландия.

В отличие от процессоров архитектуры NetBurst (Pentium 4 и Pentium D), в архитектуре Core 2 ставка делается не на повышение тактовой частоты, а на улучшение других параметров процессоров, таких как кэш, эффективность и количество ядер. Рассеиваемая мощность этих процессоров значительно ниже, чем у настольной линейки Pentium. С параметром TDP, равным 65 Вт, процессор Core 2 имеет наименьшую рассеиваемую мощность из всех доступных в продаже настольных чипов, в том числе на ядрах Prescott (Intel) с TDP, равным 130 Вт, и на ядрах San Diego (AMD) с TDP, равным 89 Вт.

Особенностями процессоров Core 2 являются поддержка архитектуры EM64T, технология поддержки виртуальных x86-машин Vanderpool, NX bit и набор инструкций SSSE3. Кроме того, впервые реализованы следующие технологии: LaGrande Technology, усовершенствованная технология, SpeedStep (EIST) и Active Management Technology (iAMT2).

Весна: Centrino/ Atom

Intel Atom — линейка микропроцессоров архитектур x86 и x86-64, отличающихся низким энергопотреблением. Выпускаются компанией Intel. Изготавливаются по 45-нм КМОП-технологии, а с конца 2011 года также и по 32-нм техпроцессу.[1]

Процессоры Intel Atom предназначены для применения в нетбуках, неттопах, коммуникаторах и других портативных устройствах, для которых важно малое потребление энергии. Для процессоров Atom был разработан специальный чипсет Intel NM10 и SCH, состоящий из одной микросхемы и выполняющий функции как «северного», так и «южного» мостов.

Осень: Core i7

Intel Core i7 — семейство процессоров x86-64 Intel. Это первое семейство, использующее микроархитектуру Intel Nehalem. Также является преемником семейства Intel Core 2. Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров с рабочим названием Bloomfield, запущеных в 2008[2]. Название Core i7 не показывает поколение процессора, оно лишь продолжает использовать успешную серию брендов Core. Данная микроархитектура содержит ряд новых возможностей. Вот лишь некоторые из них, по сравнению с Core 2:У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживают чипсеты Intel X58 и Intel X79.Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.Процессоры Core ix для разъема LGA 1156 не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2.5 гигатранзакции в cекунду).Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.Поддержка только памяти стандарта DDR3-800/1066 MHz (для Intel Core i7 980 поддержка памяти DDR3-1066 MHz).Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E), и кэш находятся на одном кристалле.Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.8 (Или 12 в шестиядерных моделях) мегабайт кэша L3.Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.Начиная с Sandy Bridge поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой четкости.

Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 125 °C.Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт.Эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C

Осень: Core i5

Intel Core i5 — семейство процессоров x86-64 от Intel. Позиционируется как семейство процессоров среднего уровня цены и производительности, между более дешёвым Intel Core i3 и более дорогим Core i7. Они имеют встроенный контроллер памяти и поддерживают технологию Turbo Boost (автоматический разгон процессора под нагрузкой)[1]. Многие имеют встроенный графический процессор. Как и другие процессоры для разъемов LGA 1156/LGA 1155, Core i5 соединяются с чипсетом через шину DMI.Первые Core i5 для настольных компьютеров появились в сентябре 2009 года и используют ядро Lynnfield микроархитектуры Nehalem. В 2010 году появились Core i5 с ядром Clarkdale и со встроенным графическим процессором (в корпусе процессора, но на отдельном кристалле). Мобильные версии Core i5 используют ядро Arrandale. В январе 2011 года было представлено второе поколение процессоров Core с микроархитектурой. Sandy Bridge, в том числе и Core i5. В апреле 2012 года появилось 3 поколение процессоров Core i5 на ядре Ivy Bridge.

Января: Core i3

Позиционируются как процессоры начального и среднего уровня цены и производительности. В новом модельном ряду призваны заменить морально устаревшие Core 2 Duo на архитектуре Intel Core 2.Имеют встроенный графический процессор и встроенный контроллер памяти. Процессоры Core i3 соединяются с чипсетом через шину DMI или DMI 2.0. Поддерживают инструкции - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2. Поддерживают технологии - Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Smart-Cache, а также технологию Hyper-threading, из-за чего операционная система распознаёт данный двухъядерный процессор, как четырёхъядерный.Не поддерживают технологию Turbo Boost (автоматический разгон процессора под нагрузкой).Первые процессоры Core i3 были выпущены 7 января 2010 года. Первые представители семейства Core i3 на основе ядра Clarkdale микроархитектуры Nehalem имели интегрированный GPU и два процессорных ядра. Процессоры Core i3-3xxM на основе ядра Arrandale являлись мобильными версиями десктопных процессоров Clarkdale.Второе поколение процессоров Core i3 было представлено 20 февраля 2011 года. Процессоры базировались на основе микроархитектуры Sandy Bridge.Появление третьего поколения Core i3 на базе микроархитектуры Ivy Bridge ожидается в сентябре 2012 года.

Весна: Celeron Sandy Bridge

На данный момент процессоры Celeron на архитектуре Sandy Bridge представлены четырьмя моделями:

G440 одноядерный 1600 МГц, имеет кеш L3 1Мб, max TDP 35 Ватт.

G460 одноядерный 1800 МГц, имеет кэш L3 1,5МБ, max TDP 35 Ватт, а также Hyper-threading

G530 двухъядерный 2400 МГц, имеет кеш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.

G540 двухъядерный 2500 МГц, имеет кеш L3 2Мб, max TDP 65 Ватт.

Процессоры обладают встроенным контроллером памяти DDR3-1066 и графическим ядром Intel HD Graphics, которое не поддерживает QuickSync.

Поиск по сайту: