Помощничек
Главная | Обратная связь


Археология
Архитектура
Астрономия
Аудит
Биология
Ботаника
Бухгалтерский учёт
Войное дело
Генетика
География
Геология
Дизайн
Искусство
История
Кино
Кулинария
Культура
Литература
Математика
Медицина
Металлургия
Мифология
Музыка
Психология
Религия
Спорт
Строительство
Техника
Транспорт
Туризм
Усадьба
Физика
Фотография
Химия
Экология
Электричество
Электроника
Энергетика

Элементы статической (SRAM) и динамической (DRAM) памяти и их сравнительный анализ



 

Основные элементы памяти, создаваемые по интегральной КМОП – технологии, разделяется на два вида:

1. SRAM (Static RAM).

2. DRAM (Dynamic RAM).

 

SRAM

Роль запоминающего элемента играет статический триггер.

2 устойчивых состояния - 0 и 1. Схема с 4 транзисторами, обеспечивает большую емкость микросхемы и меньшую стоимость. однако у такой схемы большой ток утечки, когда информация просто хранится.

 

DRAM

Схема состоит из конденсатора и запирающего транзистора.

Наличие или отстутсвие заряда на конденсаторе интерпретируется как 1 или 0.

Недостаток - конденсатор разряжается со временем. Из-за этого требуется постоянное обновление информации через каждые 2-8 мкс.

Достоинство: простота схемы позволяет достичь высокой плотности размещения ЗЭ и снизить стоимость.

Сравнение элементов SRAM и DRAM:

1. Удельная стоимость. Элементы SRAM примерно в 10 раз дороже.

2. Плотность упаковки элементы DRAM имеют плотность упаковки выше примерно в 6 раз.

3. Область применения. Элементы SRAM – в основном Кэш-память. Элементы DRAM – основная память.

 

18. Иерархическая организация памяти компьютеров и ее обоснование. Характеристики уровней памяти.

Причина возникновения иерархичной организации памяти:

Память серьезно отстает по быстродействию от процессоров. Стоимость хранения бита тем выше, чем меньше время доступа к нему. А чем больше емкость памяти, тем меньше стоимость бита, однако тем больше время доступа к нему. Поэтому постоянно приходится решать задачу обеспечения требуемой емкости и высокого быстродействия и приемлимой цены.

Наиболее распространенный подход построения системы памяти - иерархический принцип.

 

Описание иерархичной памяти:

 

Память состоит из ЗУ различных типов. каждый тип находится в своей иерархии. Более высокий уровень по сравнению с нижележащим- более быстрый и дорогой, но с более быстрым доступом. Все уровни взаимосвязаны.

 

Состав иерархичной памяти:

 

В простейшем случае иерархичная память состоит из:

1) регистровой памяти

2) кэш - памяти

3) основной памяти

4) Внешней(дисковой) памяти

 

По мере движения вниз по структуре уменьшается соотношение стоимость/бит, возрастает емкость, растет время доступа, уменьшается частота обращения к памяти со стороны ЦП

Иерархическая организация ведет к уменьшению общей стоимости при заданном уровне производительности.

 

Характеристики для оценки эффективности такой организации памяти:

коэффициент попаданий - отношение числа обращений к памяти при которых произошло попадание, к общему числу обращений к зу данного уровня иерархии.

коэффициент промахов - аналогично, только отношение при промахах.

время обращения или попадания - время необходимое для поиска нужной информации в памяти верхнего уровня + время на фактическое считывание данных

потери на промахах - время требуемое для замены блока в памяти более высокого уровня на блок с нужными данными из более низкого уровня.

потеря на промахах включает в себя: время доступа -время обращения к первому слову блока при промахе и время пересылки - доп. время для пересылки оставшегося блока.

 




©2015 studopedya.ru Все права принадлежат авторам размещенных материалов.