Помощничек
Главная | Обратная связь


Археология
Архитектура
Астрономия
Аудит
Биология
Ботаника
Бухгалтерский учёт
Войное дело
Генетика
География
Геология
Дизайн
Искусство
История
Кино
Кулинария
Культура
Литература
Математика
Медицина
Металлургия
Мифология
Музыка
Психология
Религия
Спорт
Строительство
Техника
Транспорт
Туризм
Усадьба
Физика
Фотография
Химия
Экология
Электричество
Электроника
Энергетика

Конструкция дробеочистных установок не должна допускать вылетание из них дроби



ГЛАВА 18

ГИГИЕНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПРЕДПРИЯТИЯМ, ЗАНЯТЫМ ПРОИЗВОДСТВОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

Производственные помещения участков приготовления химических реактивов, очистки технологической оснастки и узлов оборудования от химических загрязнений, фотолитографии, технохимии, диффузии и окисления, вакуумного напыления, сборки полупроводниковых приборов (далее - ПП) и интегральных микросхем (далее - ИМС), испытания приборов должны быть изолированы друг от друга.

Устройство полов помещений должно предохранять от возможного возникновения электростатических зарядов, превышающих ПДУ. В целях устранения возникновения статического электричества следует использовать материалы для покрытия поверхностей, одежды, инструментов, обладающие достаточно большой проводимостью.

Конструкция рабочего стола должна быть достаточной для размещения предметов труда и иметь подлокотники для удобного расположения рук и подставку для ног.

При изготовлении ПП и ИМС для наблюдения за деталями, характеризующимися разрядом зрительных работ высокой точности, используются оптические приборы, преимущественно бинокулярные стереоскопические микроскопы с телевизионными экранами.

Удаление воздуха вытяжными вентиляционными системами осуществляется через решетки, расположенные либо в нижней части стен, либо в полу помещения. Системы отопления в производственных помещениях ПП и ИМС должны проектироваться воздушными, совмещенными с приточной вентиляцией.

Использование рециркуляции воздуха в системах воздушного отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха производственных участков с применением гидридных технологических газов не допускается.

Рабочие места производственных участков оборудуются световой и звуковой сигнализацией, оповещающей о нарушении режима работы систем местной вытяжной вентиляции.

Пылезащитное оборудование, в котором применяются химические вещества, должно иметь сбалансированный режим работы местной приточной и вытяжной вентиляции в рабочих сечениях и сигнализацию, оповещающую о разбалансировке приточного и удаляемого воздуха в рабочем объеме оборудования.

Искусственная ионизация воздуха проектируется в изолированных от наружного воздуха кондиционируемых производственных помещениях ПП и ИМС 1 и 2 классов чистоты при многоступенчатой фильтрации приточного воздуха через фильтры тонкой очистки из синтетических тканей.

Искусственная ионизация в помещениях, где в воздухе находятся пары, газы и пыль в концентрациях, превышающих ПДК, не допускается.

Для производственных помещений, где выполняются точные зрительные работы, должны предусматриваться солнцезащитные устройства.

Производственные операции, требующие по технологии неактиничного освещения, изолируются в отдельные помещения.

В производственных помещениях производства ПП и ИМС следует предусматривать автоматическое управление установками искусственного освещения в светлое время суток с целью компенсации естественного освещения.

При выполнении точных зрительных работ при искусственном освещении предусматривается динамичный (изменяющийся во времени по спектру и интенсивности) режим освещения с применением автоматического управления и регулирования осветительных установок.

ГЛАВА 19

ГИГИЕНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ К УСТРОЙСТВУ И ЭКСПЛУАТАЦИИ ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ

Требования распространяются на все виды плазменных установок, генерирующих плазму, предназначенных для работ вручную, в полуавтоматическом, автоматическом режимах, в том числе с числовым программным управлением.

Плазменные участки размещаются в отдельных помещениях или на изолированных участках цеха.

Отдельные помещения предусматриваются для плазменного напыления, плазменно-механической обработки, ручной и полуавтоматической плазменной резки.

 




Поиск по сайту:

©2015-2020 studopedya.ru Все права принадлежат авторам размещенных материалов.